棗果去籽超省力,高雄場進一步研發「氣輔式小果實去籽機」,將辦理技轉供產業運用

文、圖片提供/ 高雄區農業改良場

有鑑於體積較小的果實去籽方式較為困難,尤其在盛產時收成數量極多,若以人工方式去籽,相當耗時耗工。行政院農業委員會高雄區農業改良場 (以下簡稱高雄場)特別繼今年3月發表已有專利的「轉盤氣輔式棗果去籽機」後,便在既有專利技術的基礎下,進一步研發「氣輔式小果實去籽機」,可針對比棗果小很多的紅棗或是油甘果,輕鬆達成去籽目的,期望藉此可協助產業提升農產品加工品質及產品價值,並節省人工,後續也計畫辦理廠商技轉,讓產業得以推廣運用。

由高雄場所研發的氣輔式小果實去籽機,是特別針對小型果實研究改良,並以專利氣吹式去籽技術,可針對細小的果籽輕鬆達成去籽目的,並保持完整果實形狀,為之後做成果乾等加工產品外觀及價值提升。不僅如此,也可大大降低食用時需吐籽的不便性。

一顆寬度不超過3公分的紅棗,去籽不易難度高。

在操作方面也十分便利,去籽機結合了機械、電控及氣壓領域的自動化工程技術,操作人員可以在不費力的情形下,就能完成小果類鮮果機械去籽作業。使用時,只要將需去籽的果實放置在承果盤之中,再啟動按鈕,機械式去籽刀管就會下降並完成去籽動作後,接著由刀管之中吹出高壓空氣,將種子籽排出,每分鐘可完成12顆以上的紅棗鮮果去籽作業。

運用氣輔式小果實去籽機,將紅棗果實去籽後的成品與果籽狀況。

高雄場也表示,為配合推動農委會「產銷調節策略三箭」的其中一環:加工,同時加速推行研發省工農機具及輔導小農進行農產加工的政策,場內特別積極投入果實去籽機械開發,包括近年從手動及電動果實去籽機械開發與授權,到今年3月發表有專利的轉盤氣輔式棗果去籽機,以及這次再度推出的氣輔式小果實去籽機,都是讓去籽加工過程可以更加省工,並達到提升產品價值的目的,藉此發揮產銷調節,又能增加農家收入。